재료 처리(Materials Processing)는 원자나 분자 수준에서부터 대형 구조물까지 재료를 가공하고 형성하는 과정을 의미합니다.
재료 처리는 원하는 물리적, 화학적, 기계적 또는 전기적 특성을 부여하고 재료의 최종 형태를 정의하는데 중요한 역할을 합니다.
아래에 재료 처리의 주요 개념과 기술을 설명하겠습니다
주조(Foundry)
주조는 금속이나 합금을 녹여 특정 형태의 주형 안에 주입하여 다양한 금속 부품을 만드는 공정입니다. 이러한 부품은 자동차 엔진 블록, 판금, 관, 벨트 휠, 밸브, 그리고 다양한 산업 부품 등에 사용됩니다.
압연(Rolling)
압연은 금속 시트나 와이어를 원하는 두께와 모양으로 가공하는 공정입니다. 주로 강철, 알루미늄 및 구리 등의 금속 재료에 사용됩니다.
단조(Forging)
단조는 금속을 고온에서 압력을 가하여 원하는 형상으로 가공하는 공정입니다. 이로써 금속 부품의 강도와 내구성을 향상시킬 수 있습니다.
절삭(Machining)
절삭은 원료를 회전하는 도구와 절삭 효과를 가하는 공구를 사용하여 원하는 모양으로 가공하는 프로세스입니다. CNC(컴퓨터 숫자 제어) 기계를 사용하여 정밀 가공이 이루어집니다.
단열화(Heat Treatment)
열 처리는 금속 재료의 미세 구조를 변화시키고, 경도와 강도를 조절하는 데 사용됩니다. 열처리 과정에는 담금질(안정화), 경화, 냉각, 시효 경화, 치료 등이 포함됩니다.
플라스틱 가공(Plastic Processing)
플라스틱 재료를 주입 성형, 압출, 성형, 밀착 및 형성을 통해 다양한 제품으로 가공하는 과정입니다. 예를 들어, 플라스틱 주머니, 병, 판넬, 파이프 및 접착제 등을 생산합니다.
세라믹 가공(Ceramic Processing)
세라믹 재료를 건조, 주조, 스프레이 코팅, 화학적 치료 및 소결을 통해 다양한 제품으로 가공합니다. 이러한 제품은 전자, 의료, 자동차 및 에너지 산업에서 사용됩니다.
전자 소자 제조(Electronic Component Manufacturing)
반도체 및 전자 소자는 복잡한 미세 가공 및 제조 공정을 거쳐 생산됩니다. 이러한 공정에는 노광, 에칭, 산화, 청소, 적층, 웨이퍼 절단 및 조립이 포함됩니다.
재료 처리는 재료의 최종 속성과 성능에 큰 영향을 미치므로 재료 엔지니어링 및 제조 공정 공학 분야에서 중요한 연구 및 개발 분야 중 하나입니다.
이상으로 재료 처리에 대해 알아보았습니다.